是一款专业的PCB设计仿真软件,是您进行电路设计、3D建模的绝佳选择,内置总PCIe 4.0工具包,确保信号完整性,帮助用户快速评估设计方案,电源及信号完整仿真。
为IC封装和PCB的电源分配网络(PDN)的可靠设计提供指导
可以分析板上任意结构的电磁耦合特性,为器件/去耦电容的放置位置以及过孔的排布提供依据
可以提取IC封装电源网络与信号网络的阻抗(Z)参数及散射(S)参数,研究电源的谐振频率以及输入阻抗,或研究信号的插入损耗及反射系数,为精确分析电源和信号的性能提供依据; 为时域SSN仿真提供可靠的宽带网络参数模型
分析整板远场和近场的EMI/EMC性能,全三维显示复杂的近场辐射水平,为解决板级的EMI/EMC问题提供依据
分析板上任意位置的谐振特性,找出系统在实际工作时电源平面上的谐振及波动特性,为电源的覆铜方式及去耦电容的放置位置提供依据
支持叠层以及其他物理设计参数的假定(What-if)分析,快速评估设计参数对系统性能的影响
基于专利算法的精确直流求解引擎(PowerDC),可支持从直流(DC)到宽频段的精确模型提取
与三维(3D)IC封装设计和板级设计工具无缝集成