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6SigmaDC R9是款专业的热仿真软件。它运用专业的知识辅助一些数据中心设计或维护人员对于电子产品的散热功能等进行分析管理,极大的提高工作人员的效率。

6SigmaDC软件可以解决不同级别的散热问题:
1、数据中心级:针对机房、环境等的热分析
2、机柜级:机箱机柜及舱内等系统级的热分析
3、设备级:电子模块,PCB板,芯片封装等的热分析
6SigmaDC软件由英国Future Facilities公司开发,专门用于数据中心设计与管理及电子产品散热分析,适合结构工程师、IT人员、产品经理、应用工程师和数据中心设计或维护人员使用。和一般CFD软件最大不同之处在于除了可当作设计工具外,还可针对数据中心的热管理提供最完整的解决方案。借助6SigmaDC的分析和模拟,用户可以减少产品设计成本、降低数据中心基础设施的运行和维护成本、提高数据中心的使用寿命。
标签: 6SigmaDC R9
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